近日，科技界傳來一則重大合作消息，Intel與軟銀攜手，致力于開發一種創新的堆疊式DRAM解決方案，旨在挑戰并可能取代當前AI處理器中廣泛使用的HBM內存。
為此，雙方共同創立了一家新公司——Saimemory，它將融合Intel的先進技術以及東京大學等日本學術機構的專利成果，共同推進這一革命性產品的研發。
Saimemory的目標是，在2027年之前完成原型設計，并對量產的可行性進行全面評估，以期在2030年之前將該解決方案推向商業化市場。
HBM內存以其高效處理大量暫存數據的能力，在AI處理器中占據主導地位。然而，其復雜的制造工藝、高昂的成本、易過熱以及高耗電量等問題，限制了其更廣泛的應用。針對這些挑戰，Intel與軟銀計劃通過堆疊DRAM芯片并優化連接技術，推出一種存儲容量至少翻倍、耗電量降低40%、成本大幅降低的新型內存解決方案。
在新公司的股權結構中，軟銀將成為最大股東，投資約30億日元。公司計劃初期投入約150億日元的研發經費。軟銀對這項技術寄予厚望，若研發成功，希望優先獲得新產品的供應權。
面對AI芯片市場對HBM內存的強勁需求與持續緊張的供應狀況，Saimemory期望通過其替代產品，在日本數據中心市場占據一席之地。這不僅標志著日本在內存芯片領域的一次重要突破，也是其20多年來首次嘗試重返內存芯片主要供應國之列的雄心壯志。
