英偉達(dá)近期在內(nèi)存模組技術(shù)方面做出了新的調(diào)整決策，據(jù)韓媒ZDNet Korea報(bào)道，該公司已通知內(nèi)存制造商，SOCAMM這一新型非板載LPDDR內(nèi)存模組將不會在GB300系列中引入，而是要等到Rubin時代才會正式商業(yè)化。
SOCAMM是由英偉達(dá)與內(nèi)存制造商攜手研發(fā)的創(chuàng)新產(chǎn)品，相較于傳統(tǒng)的板載內(nèi)存方案，它在可更換性和可維護(hù)性上表現(xiàn)出色。SOCAMM的體積比LPCAMM更小，更適合大規(guī)模安裝，這對于提高計(jì)算設(shè)備的靈活性和效率具有重要意義。
原本，SOCAMM是作為英偉達(dá)GB300 Superchip改進(jìn)型Cordelia主板設(shè)計(jì)的一部分被提出的。然而，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，由于GPU子板信號穩(wěn)定性方面的問題，英偉達(dá)最終決定在GB300主板設(shè)計(jì)上繼續(xù)采用成熟的Bianca形式，而非引入新的Cordelia設(shè)計(jì)。
除了信號穩(wěn)定性問題外，韓媒還指出，SOCAMM的散熱可靠性不足也是影響Cordelia主板被采用的關(guān)鍵因素之一。這一缺陷可能導(dǎo)致在高性能計(jì)算環(huán)境中，SOCAMM的穩(wěn)定性和耐用性受到挑戰(zhàn)。
面對英偉達(dá)這一決策調(diào)整，三星電子、SK海力士和美光等內(nèi)存制造商預(yù)計(jì)將根據(jù)英偉達(dá)的新需求，重新規(guī)劃SOCAMM的量產(chǎn)時間。這意味著，盡管SOCAMM具有諸多優(yōu)勢，但其商業(yè)化進(jìn)程將受到一定程度的影響。
