近期，關(guān)于三星新款折疊智能手機(jī)Galaxy Z Flip7的硬件配置信息再度引起熱議。據(jù)最新爆料，這款備受期待的緊湊型折疊設(shè)備或?qū)⒋钶d三星自家的Exynos 2500處理器，而非之前傳聞的高通驍龍8至尊版（專為Galaxy定制）。這一變化源自一位在X平臺上活躍的匿名用戶Jukanlosreve的最新披露。
回顧上月，市場曾廣泛流傳Galaxy Z Flip7將配備高通驍龍8至尊版處理器的消息。然而，Jukanlosreve的爆料指出，情況或許有所變動，Exynos 2500有望成為Galaxy Z Flip7的心臟。該用戶還透露，歐洲市場的Galaxy S26系列手機(jī)預(yù)計會搭載更新一代的Exynos 2600處理器，進(jìn)一步證實了三星在自家芯片研發(fā)上的持續(xù)投入。
值得注意的是，盡管這一爆料與近期韓國媒體的報道相呼應(yīng)，但業(yè)界仍不排除Galaxy Z Flip7存在搭載特供版驍龍8至尊版處理器的可能性。歷史上，三星常在其旗艦產(chǎn)品中采用雙處理器策略，以應(yīng)對不同地區(qū)的市場需求和供應(yīng)鏈考量。
除了旗艦款的Galaxy Z Flip7，關(guān)于其定位稍低的版本——Galaxy Z Flip7 FE的處理器配置也有了新動向。據(jù)Jukanlosreve透露，Z Flip7 FE將不會采用三星自家的Exynos處理器，而是延續(xù)前代Z Flip6的配置，搭載驍龍8 Gen3（專為Galaxy定制）處理器。這一決策意味著，在追求性價比的FE系列中，三星選擇了市場驗證更為成熟的第三方芯片方案。
隨著發(fā)布日期的臨近，關(guān)于三星Galaxy Z Flip7及其FE版的處理器配置信息逐漸明朗。盡管具體配置尚未完全確定，但這一系列動態(tài)無疑為消費者提供了更多期待的空間，也預(yù)示著智能手機(jī)市場競爭的日益激烈。
