臺積電近期公布了其業(yè)務(wù)展望與最新財務(wù)表現(xiàn)，揭示了公司在人工智能領(lǐng)域的強勁增長動力。據(jù)透露，臺積電預(yù)計在2025年，其人工智能相關(guān)收入將實現(xiàn)翻倍增長，這一樂觀預(yù)期主要得益于全球范圍內(nèi)對人工智能技術(shù)的旺盛需求。
在產(chǎn)能擴展方面，臺積電正積極努力加倍擴大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝技術(shù)的產(chǎn)能，以滿足市場對高性能芯片的不斷增長的需求。臺積電的首席財務(wù)官還透露，公司的長期毛利率目標(biāo)維持在53%或更高水平，顯示出其對成本控制和盈利能力的強大信心。
在銷售預(yù)測方面，臺積電預(yù)計2025年的銷售額增長率將以美元計，落在20%-30%區(qū)間的中段。這一預(yù)測不僅反映了公司對全球半導(dǎo)體市場持續(xù)增長的樂觀態(tài)度，也體現(xiàn)了其在技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展方面的強勁實力。
與此同時，臺積電在美國亞利桑那州的第二座工廠建設(shè)已經(jīng)順利完成，目前正在加速提升產(chǎn)能規(guī)模。更令人振奮的是，第三座亞利桑那州工廠也計劃在今年晚些時候投產(chǎn)，這將進一步增強臺積電在全球半導(dǎo)體市場的地位和影響力。
針對近期有關(guān)臺積電可能與其他公司合資或技術(shù)轉(zhuǎn)讓的傳聞，臺積電方面明確表示，目前并未與任何公司進行此類洽談。臺積電的首席執(zhí)行官也強調(diào)，公司沒有就合資或技術(shù)轉(zhuǎn)讓進行任何談判，這一表態(tài)有助于消除市場疑慮，穩(wěn)定投資者信心。
在技術(shù)前沿方面，臺積電預(yù)計將在今年下半年開始量產(chǎn)2nm芯片。這一里程碑式的進展不僅標(biāo)志著臺積電在半導(dǎo)體工藝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也將為未來的電子產(chǎn)品帶來更高的性能和更低的功耗。
從最新財報來看，臺積電第一季度的營收達(dá)到了8,392.5億新臺幣（約合1891.35億元人民幣），同比增長41.6%。凈利潤更是高達(dá)3,616億新臺幣（約合814.91億元人民幣），同比增長60.3%，超出了市場預(yù)期。第一季度的毛利率也達(dá)到了58.8%，高于預(yù)估的58.1%，這進一步證明了臺積電在半導(dǎo)體行業(yè)的卓越表現(xiàn)。
