近日，液冷技術(shù)領(lǐng)域的先鋒企業(yè)CoolIT發(fā)布了一項創(chuàng)新成果，專為應(yīng)對AI領(lǐng)域xPU芯片日益嚴峻的熱管理挑戰(zhàn)而設(shè)計。該公司于本月13日正式揭曉了一款單相直接液冷（DLC）冷板，其解熱能力高達4000瓦，標志著液冷技術(shù)在高性能計算領(lǐng)域的一大飛躍。
據(jù)CoolIT透露，這款新型冷板在技術(shù)上實現(xiàn)了重大突破，將單相DLC冷卻方式的極限能力提升了一倍。在測試中，它以每分鐘6升的水流量，成功從一顆熱測試芯片（功率高達4000瓦）中捕獲了超過97%的熱量。該冷板的熱阻低于0.009 K/W，水路循環(huán)的壓降也僅為8 PSI，展現(xiàn)了極高的能效和穩(wěn)定性。
CoolIT的工程副總裁Kamal Mostafavi對此表示：“我們一直在推動液冷技術(shù)的性能邊界，此次發(fā)布的單相直接液冷冷板，無疑是我們在這一領(lǐng)域的又一里程碑。我們非常自豪地向全球芯片制造商展示，單相直接液冷技術(shù)不僅成熟可靠，而且具有極高的可擴展性，現(xiàn)已成功應(yīng)用于功率高達4000瓦的處理器上。”
Mostafavi進一步強調(diào)，單相直接液冷技術(shù)以其卓越的性能、可靠性和可擴展性，在液冷技術(shù)領(lǐng)域獨樹一幟。展望未來，這項技術(shù)將繼續(xù)在超高功率微處理器的冷卻方面發(fā)揮關(guān)鍵作用，為AI和高性能計算領(lǐng)域的發(fā)展提供強有力的支持。
