聯(lián)想Legion Go S游戲掌機(jī)最新動(dòng)向曝光，其固件意外泄露，揭示了其搭載AMD Rembrandt APU的秘密。這一消息由科技媒體videocardz在近日發(fā)布，引起了廣泛關(guān)注。
據(jù)悉，泄露的固件編譯日期為11月4日，顯示Legion Go S將采用AMD的Rembrandt APU，該APU集成了Zen 3+ CPU架構(gòu)和RDNA2 GPU架構(gòu)。盡管目前尚未明確CPU和GPU核心的具體數(shù)量，但這一消息已足夠讓游戲愛好者們興奮不已。
進(jìn)一步了解發(fā)現(xiàn)，AMD的Ryzen Z2系列處理器將提供三種不同配置，分別是Rembrandt、Hawk Point和Strix Point。這三款處理器均配備8個(gè)CPU核心，但采用了不同的架構(gòu)，分別為Zen 3+、Zen 4和Zen 5。同時(shí)，它們的GPU架構(gòu)也有所不同，分別是RDNA2、RDNA3和RDNA3.5。雖然核心數(shù)量相同，但不同架構(gòu)的處理器在性能上將有顯著差異，這將直接影響游戲掌機(jī)的整體表現(xiàn)。
值得注意的是，Legion Go S與之前的Legion Go在游戲掌機(jī)市場(chǎng)上定位有所不同。據(jù)透露，Legion Go S預(yù)計(jì)將采用白色機(jī)身設(shè)計(jì)，并取消了可拆卸控制器，以降低成本。這一改變使得Legion Go S在價(jià)格上更具競(jìng)爭(zhēng)力，預(yù)計(jì)其售價(jià)將在400美元左右，相較于Legion Go的472美元售價(jià)，更具吸引力。
對(duì)于游戲愛好者來說，Legion Go S的曝光無疑是一個(gè)好消息。它不僅在性能上有所提升，還在價(jià)格上更加親民。隨著更多信息的逐漸披露，相信這款游戲掌機(jī)將吸引更多玩家的關(guān)注。
