榮耀目前在售的大折疊屏手機為榮耀Magic V3，而小折疊屏手機則為榮耀Magic V Flip。根據此次爆料，榮耀下一代大折疊屏手機或將命名為榮耀Magic V4，而小折疊屏手機則可能命名為榮耀Magic V Flip 2。
爆料指出，榮耀Magic V4將搭載高通驍龍8至尊版移動平臺，配備一塊約8英寸的可折疊內屏，并支持側邊指紋解鎖功能。在拍照方面，該手機將后置5000萬像素大底主攝及長焦鏡頭，滿足用戶多樣化的拍攝需求。榮耀Magic V4還將在機身設計上追求極致輕薄化，為用戶帶來更加舒適的握持體驗。
而榮耀Magic V Flip 2則將搭載高通驍龍8 Gen 3移動平臺，雖然這是高通上一代旗艦級移動平臺，但其性能依然強勁，處于行業領先地位。對于喜歡小折疊屏手機的用戶來說，榮耀Magic V Flip 2無疑是一個值得期待的選項。
據爆料人士透露，榮耀Magic V4和榮耀Magic V Flip 2有望在今年6月前后正式發布。這一消息無疑讓眾多榮耀粉絲倍感興奮，紛紛期待能夠早日見到這兩款全新的折疊屏手機。
榮耀旗艦手機總經理李坤近日也在社交媒體上表示，榮耀新款大折疊屏手機將全系搭載滿血版芯片，而非閹割版產品。這一表態無疑進一步增強了用戶對榮耀Magic V4性能的期待。結合此次爆料信息，我們有理由相信，在榮耀Magic V4發布時，它將成為當時性能最強的大折疊屏手機之一，并且還有望成為全球最輕薄的大折疊屏手機。
隨著榮耀在折疊屏手機領域的不斷探索和創新，我們有理由相信，未來榮耀將繼續為用戶帶來更多優質、高性能的折疊屏手機產品。
