國產半導體探針卡領域的佼佼者，強一半導體（蘇州）股份有限公司（簡稱“強一股份”），近日正式向科創板發起了沖刺。上海證券交易所官方網站信息顯示，強一股份的科創板IPO申請狀態已更新為“已受理”。
據悉，強一股份成立于2015年，是一家專注于半導體設計與制造的高新技術企業，核心業務聚焦于晶圓測試中的核心硬件——探針卡的研發、設計、生產與銷售。此次科創板IPO，強一股份計劃募集15億元人民幣資金，其中12億元將用于南通探針卡研發及生產項目，剩余3億元則用于蘇州總部及研發中心的建設。
根據招股書披露的信息，強一股份近年來業績表現出色，營收和利潤均呈現顯著增長態勢。盡管全球市場規模相對較小，但強一股份憑借其在探針卡領域的深厚積累和技術優勢，2023年已成功躋身全球半導體探針卡行業前十大廠商之列，成為唯一一家入選的境內企業。數據顯示，從2021年至2024年上半年，公司實現營收從1.1億元增長至1.98億元，凈利潤則由虧損轉為盈利，并持續增長。
在客戶方面，強一股份的前五大客戶銷售金額占營業收入的比例較高，且對某一大客戶B公司的依賴程度較大。不過，公司也積極拓展其他客戶，目前單體客戶數量已超過370家，涵蓋了包括芯片設計廠商、晶圓代工廠商以及封裝測試廠商在內的多家知名企業。
強一股份的股權結構也備受關注。公司控股股東、實際控制人周明直接持有強一股份27.93%的股份，并通過一致行動人合計控制公司50.05%的股份。周明在半導體領域擁有20多年的工作經歷，自公司成立以來一直擔任執行董事、董事長職務。在IPO輔導過程中，公司曾存在向周明控制的另一家公司采購PCB及其他材料的情形，但輔導機構已對此進行了核查并督促公司規范采購程序。
在融資方面，強一股份自成立以來已完成多輪融資，吸引了包括豐年資本、元禾璞華、華為哈勃、君海創芯、中信建投、基石資本等多家知名投資機構的投資。這些資金的注入為公司的發展提供了強有力的支持。
隨著科創板IPO申請的受理，強一股份有望借助資本市場的力量進一步加速發展。未來，公司將繼續深耕半導體探針卡領域，不斷提升技術水平和市場競爭力，為國內外客戶提供更加優質的產品和服務。
