西安奇芯光電科技有限公司，一家在半導體產(chǎn)業(yè)中獨樹一幟的企業(yè)，正以其獨特的發(fā)展路徑吸引著業(yè)界的目光。與國內(nèi)多數(shù)芯片公司不同，奇芯光電不僅覆蓋了從材料研發(fā)到智能設備制造的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，還實現(xiàn)了光子芯片、器件、模塊及子系統(tǒng)的垂直整合。
這種全產(chǎn)業(yè)鏈的布局無疑需要大量的資金支持和持續(xù)的創(chuàng)新投入，同時也帶來了更高的經(jīng)營風險。奇芯光電自2014年成立以來，已經(jīng)歷了六輪融資，盡管在2022年完成了Pre-IPO輪融資，但上市計劃卻未能如期實現(xiàn)。
面對產(chǎn)業(yè)周期和市場環(huán)境的挑戰(zhàn)，奇芯光電董事長程東堅信，硅光集成是中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必經(jīng)之路，中國需要構(gòu)建自己的光子集成生態(tài)。他認為，通過光電集成，可以突破半導體摩爾定律的極限，抓住產(chǎn)業(yè)變革的機遇。
在硅光集成技術領域，奇芯光電CTO徐之光在接受專訪時表示，他們的對標企業(yè)是國際芯片巨頭如英特爾、IBM和思科。奇芯光電在材料環(huán)節(jié)取得了突破，成功研發(fā)出全球唯一可量產(chǎn)的硅基改性材料，并基于此構(gòu)建了多材料三維異質(zhì)集成新材料體系。
徐之光解釋，奇芯光電選擇IDM業(yè)務模式，主要是為了最大程度地保護公司的知識產(chǎn)權(quán)，加速產(chǎn)品開發(fā)進度，并支撐公司更加長遠的發(fā)展。他坦言，這種業(yè)務模式的核心挑戰(zhàn)在于業(yè)務鏈較長，需要控制的流程變量和資源較多，對公司的投入和管理能力提出了較高要求。
在產(chǎn)品方面，奇芯光電將波分復用、偏振復用、分光、延遲等無源功能與調(diào)制、接收及解調(diào)等有源功能集成到同一個芯片上，這是其與常規(guī)光芯片公司的主要區(qū)別。奇芯光電自研的硅基改性材料，使得芯片在損耗和集成度方面形成優(yōu)勢，傳輸距離是傳統(tǒng)硅光材料體系產(chǎn)品的數(shù)十倍甚至上百倍。
目前，奇芯光電已量產(chǎn)400G/800G CWDM4芯片/組件，并與客戶進行1.6T應用的產(chǎn)品開發(fā)。徐之光表示，人工智能正加速光模塊代際升級的頻率，他們正在與相關領域的下游客戶合作，共同擴產(chǎn)以滿足需求。同時，奇芯光電還在激光雷達等光傳感領域積極拓展，與頭部客戶合作開發(fā)下一代技術方案。
談及未來，徐之光透露，奇芯光電計劃在2026年申報科創(chuàng)板IPO，并已啟動股改。他表示，由于年初至十月訂單暴增，公司今年擴充了一部分產(chǎn)能，希望明年產(chǎn)能釋放后，能夠支撐未來三年、五年甚至更長時期的高速增長。從100G到目前主流的400G、800G，再到1.6T產(chǎn)品，奇芯光電均有布局，將能夠支撐后續(xù)至少10年到15年的發(fā)展。
