在科技領域，小米與高通長達15年的深厚合作關系再次迎來了新的里程碑。近日，雙方共同宣布達成了一項多年合作協議，以慶祝這一長期且富有成效的伙伴關系。
根據聯合發布的新聞稿，小米將再次作為首批采用高通下一代旗艦驍龍8系列芯片的廠商之一，這一合作不僅限于中國市場，更將覆蓋全球。這一舉措表明，小米的高端智能手機將繼續搭載高通最先進的驍龍平臺，為用戶提供卓越的性能和創新體驗。
小米集團的CEO雷軍對此表示：“從初創至今，小米已成為全球科技行業的領軍企業，這一路上，高通始終是我們最可靠的合作伙伴之一。展望未來，我們期待繼續與高通攜手，利用他們的先進技術，為全球用戶帶來更多創新和高品質的產品。”
高通公司的總裁兼CEO安蒙同樣對這次合作表示了高度的重視：“高通與小米的合作歷史悠久，我們共同打造的產品深受全球消費者的喜愛。我們非常珍視這一合作關系，并期待在未來繼續深化合作，不僅限于智能手機，還包括汽車、智能家居、可穿戴設備、AR/VR眼鏡以及平板電腦等多個領域。”
根據協議，小米的旗艦智能手機將在未來幾年內持續采用驍龍8系列移動平臺，覆蓋多個產品迭代，并計劃在全球范圍內增加出貨量。今年晚些時候，小米將再次成為首批采用下一代驍龍8系列旗艦移動平臺的廠商。
回顧過去，小米與高通的合作始于2011年小米1的發布，從那時起，小米的每一款旗艦手機都搭載了高通的芯片組。而今年的合作更添亮點，小米宣布自研3nm玄戒O1芯片，這一消息為市場注入了新的信心。
高通還宣布了下一屆驍龍峰會的舉辦日期，即9月23日至9月25日，地點設在夏威夷。按照慣例，高通預計將在峰會上推出驍龍8至尊版的下一代產品，這無疑將為科技愛好者和行業觀察者帶來一場盛宴。
高通與小米的合作不僅體現了雙方在技術創新上的共同追求，也展示了他們在全球市場上的強大影響力。隨著合作的不斷深化，雙方將繼續推動技術進步，為用戶帶來更多令人期待的產品。
