近期，AppleTrack分享了一段引人注目的視頻，揭秘了iPhone 17系列的機模設計，與現有系列進行了深入對比，預示著蘋果下一代旗艦產品的可能設計趨勢。
詳細觀察發現，iPhone 17 Air的攝像頭設計獨樹一幟，采用了橫向的“環形跑道”布局，機身厚度預計控制在5.5毫米左右。其攝像頭模塊以簡潔的單攝形式嵌入細長的水平區域內，整體設計更顯輕薄。據透露，該機款可能采用鈦合金邊框，旨在提升結構強度，并有望引入先進的硅電池技術。
然而，追求極致輕薄的同時，也帶來了一些設計上的調整。iPhone 17 Air的USB-C接口位置有所偏移，不再位于機身中央，而是更接近背部。揚聲器孔的數量相比iPhone 16有所減少，但音質表現仍需等待真機上市后進行實際評估。
至于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max，其外觀設計整體上延續了iPhone 16 Pro的風格。攝像頭模組區域進一步擴大，預計采用三攝設計，閃光燈位置也調整到了機身右側。所有型號均支持Magsafe磁吸充電功能。
盡管目前展示的機模尚未展現出傳聞中的玻璃與金屬一體式設計，但這些模型與先前的渲染圖相吻合，為公眾提供了一個相對可靠的預期方向。盡管這些機模并非官方最終產品，但它們無疑激發了人們對新一代iPhone的無限遐想。
