隨著消費電子旺季步入尾聲，半導體行業正逐步走出低谷，迎來復蘇。據群智咨詢半導體事業部資深分析師楊圣心透露，半導體市場整體處于筑底回升階段，需求預計將溫和回升。這一觀點在近期舉辦的灣芯展SEMiBAY上得到多家產業鏈廠商的認同，他們普遍看好半導體產業的萬億美元市場規模。
2024年二季度，全球半導體行業銷售額環比增長6.5%，同比增長18.3%。中國集成電路出口金額和數量也分別實現了24.8%和10.5%的同比增長。在此背景下，國產半導體廠商業績普遍回暖。據統計，至少18家A股半導體公司三季度業績預告或報告顯示，除一家凈利潤同比下降外，其余公司均實現增長或扭虧。
楊圣心指出，半導體市場目前正處于去庫存周期尾聲，各應用領域均在回補庫存，市場需求整體正在恢復。不同半導體產品的業績增長動力各異，如存儲芯片主要受益于人工智能應用對存儲的大量需求，而CIS應用增長則來自智能手機、安防、車載等領域。
對于半導體行業的未來，楊圣心表示，雖然消費電子備貨旺季結束，但半導體行業整體仍將溫和恢復。以存儲產品為例，第四季度存儲器的平均價格漲幅預計將大幅縮減。長期來看，通信、物聯網等應用具備持續增長潛力，而人工智能應用則可能在未來一到兩年內面臨降溫風險。
盡管面臨一些挑戰，但半導體產業仍被寄予厚望。在灣芯展SEMiBAY上，ASML市場總監陶婷婷表示，全球半導體市場規模預計將在2030年達到1萬億至1.3萬億美元。這一增長主要得益于高性能計算、汽車電子和工業自動化的崛起。
目前，我國半導體產業在部分領域取得較好發展，如半導體設備、設計工具以及存儲芯片、物聯網芯片等領域。然而，在光刻設備、半導體材料以及高端通用型芯片設計等方面，我國廠商仍需追趕。
