在智能手機市場競爭愈發激烈的背景下，vivo與聯發科的合作邁入了新的里程碑。雙方攜手發布了搭載最新聯發科天璣9400旗艦芯片的vivo X200系列，標志著第二代全大核時代的到來。這一深度合作不僅帶來了具有獨特競爭力的產品，也不斷刷新著用戶體驗。
天璣9400采用了臺積電第二代3nm制程技術和第二代全大核CPU架構，配置了一個主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及三個Cortex-X4超大核和四個Cortex-A720大核，顯著提升了性能并延長了電池續航。
在vivo藍晶芯片技術棧的深度調校下，天璣9400實現了性能與功耗的出色平衡，為用戶帶來了性能、續航、游戲、通信、安全、影像、顯示、AI等八大維度的卓越體驗。
聯發科技集團高級副總裁徐敬全在vivo X200系列新品發布會上表示，去年雙方攜手開啟了移動芯片的全大核時代，如今再次合作推出第二代全大核旗艦5G智能體AI芯片——天璣9400，致力于為用戶帶來更加極致的使用體驗。此番致辭彰顯了雙方多年來的深度合作和技術創新的不懈努力。
vivo和聯發科的緊密合作不僅體現在硬件配置上，還深入到了多種場景體驗的聯合深度定制和共同調校。vivo X200系列新品的卓越表現正是雙方多年合作結晶的體現，進一步鞏固了vivo和聯發科在高端智能手機市場的領導地位。
與以往手機廠商與芯片廠的合作主要集中在終端產品調校不同，vivo和聯發科的合作從核心設計階段就開始緊密協作。這種深度合作使得vivo X200系列不僅是一次產品的升級，更是雙方多年深度合作的成果展示。vivo X200系列預售首日全系銷量是上代的150%，Pro版本是上代的200%，充分證明了市場對這一合作的認可。
