據悉，蘋果正醞釀一項重大技術革新，計劃在2026年發布的iPhone 18系列中，引入臺積電最新的2納米制程工藝，并結合前沿的晶圓級多芯片模塊（WMCM）封裝技術。作為全球晶圓代工領域的佼佼者，臺積電已專為蘋果鋪設了一條生產線，預計將在2026年全面投產。
此次iPhone 18系列的核心——A20芯片，將告別以往的集成扇出（InFo）封裝技術，轉而采用WMCM封裝。從技術的深層次剖析，這兩種封裝技術各具特色。InFo封裝側重于單芯片方案，通過將內存等組件整合至封裝內部，旨在縮減芯片體積并提升性能。而WMCM封裝則在多芯片集成上展現出了非凡實力，能夠將CPU、GPU、DRAM及AI/ML芯片等復雜組件緊密集成，提供更大的設計靈活性，優化芯片間的通信效率。
臺積電計劃在2025年末正式啟動2納米芯片的生產，而蘋果有望率先獲得這一新工藝的芯片供應。為了滿足蘋果等重大客戶的訂單需求，臺積電正加速推進2納米技術的產能擴張，其中，位于嘉義的P1工廠已專為蘋果設立了一條生產線。預計至2026年，該生產線的WMCM封裝月產能將達到1萬片。
據業內分析，受成本因素影響，iPhone 18系列中可能僅有“Pro”機型會搭載臺積電的2納米處理器技術。知名蘋果分析師郭明錤預測，得益于WMCM封裝技術的運用，iPhone 18 Pro或將配備高達12GB的內存。這一預測無疑為科技愛好者們帶來了更多期待。
在芯片制造技術方面，“3納米”與“2納米”等術語代表著不同代際的技術水平。這些數字越小，意味著晶體管尺寸越小，進而能在單個芯片上集成更多晶體管，通常帶來更高的處理速度和更優的能效表現。回顧去年發布的iPhone 16系列，其基于第二代“N3E”3納米工藝的A18芯片設計，已經展現了強大的性能。而今年即將面世的iPhone 17系列，預計將采用升級版3納米工藝“N3P”的A19芯片技術，相比早期的3納米芯片，N3P在性能效率和晶體管密度上均有所提升。
