在近日盛大召開的2025年中關村論壇年會上，一款備受矚目的新產品——龍芯3C6000/D 2U雙路服務器首次驚艷亮相，吸引了眾多業內人士的目光。
這款服務器搭載了兩顆最新的龍芯3C6000/D處理器，這些處理器基于龍芯中科自主研發的龍架構指令集。單顆處理器便擁有32個物理核心，雙路配置下更是達到了驚人的64個物理核心。它還支持多線程技術，使得邏輯核心數量翻倍，達到128個。同時，服務器還配備了龍芯7A2000獨顯橋片，進一步提升了其性能。
尤為這款服務器的核心元器件完全實現了國產化，國產化率高達100%。這一突破性的成就使得它能夠滿足通用計算、大型數據中心以及云計算中心等多種場景下的計算需求。
雖然龍芯3C6000系列原計劃于去年第四季度發布，但目前仍處于樣片測試階段。不過，據預計，該系列處理器將在今年第二季度完成產品化并正式發布。這款處理器與廣為人知的龍芯3A6000采用相同的LA664架構內核，單硅片最多可配置16核心32線程，并支持雙路、四路、八路直連，單系統性能可達到128核心256線程。
龍芯還引入了龍鏈互連技術(Loongson Coherent Link)，這一技術能夠實現片間互聯，顯著降低片間訪問延遲。通過這一技術，雙硅片可以整合封裝為32核心64線程的龍芯3C6000/D處理器，四硅片則可以整合封裝為64核心128線程的處理器。
據龍芯內部測試結果顯示，16核32線程的3C6000/S處理器性能已經可以與至強4314相媲美。而雙硅片封裝的32核64線程的3C6000/D處理器，其性能更是可以與至強6338一較高下。
龍芯的多款芯片產品，包括龍芯3A6000、龍芯3C6000、龍芯3B6000、龍芯3A5000（DA版）、龍芯3C5000以及龍芯3D5000等，均成功入圍了《安全可靠測評結果公告》的Ⅱ級認證。龍芯憑借40%的占比，成為了入選芯片企業中的佼佼者。
目前，龍芯的產品已經廣泛應用于黨政、電信、教育、能源以及交通等多個關鍵行業和領域，展現了其強大的市場競爭力和技術實力。
