近期，Intel在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域邁出了重要一步，其18A制程技術(shù)已成功完成首批生產(chǎn)，這一成果不僅提前達(dá)成，還標(biāo)志著Intel在先進(jìn)制程技術(shù)上的顯著進(jìn)步。18A制程技術(shù)融合了RibbonFET晶體管和創(chuàng)新的PowerVia背面供電技術(shù)，其性能表現(xiàn)位于臺(tái)積電現(xiàn)有技術(shù)與下一代技術(shù)之間，為Intel在代工市場的競爭增添了強(qiáng)大的助力。
值得注意的是，全球知名的芯片制造商N(yùn)VIDIA與博通已著手對(duì)Intel的18A制程技術(shù)進(jìn)行制造測試。這一行動(dòng)無疑透露出兩家公司對(duì)Intel先進(jìn)技術(shù)的認(rèn)可與期待。若測試順利，Intel的代工服務(wù)（IFS）或?qū)⒂瓉韮r(jià)值數(shù)億美元的制造合同，為其業(yè)務(wù)增長注入新的動(dòng)力。
據(jù)行業(yè)分析師透露，Intel正考慮調(diào)整其業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，將重心重新放回芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，并積極爭取NVIDIA、博通等頂尖客戶的代工訂單。為此，Intel正在加速研發(fā)18A制程技術(shù)的低功耗版本——“18AP”，這一新版本預(yù)計(jì)將進(jìn)一步增強(qiáng)其市場競爭力，吸引更多潛在客戶的關(guān)注。
分析師還指出，在NVIDIA與博通之間，NVIDIA更有可能采納Intel的晶圓代工技術(shù)，特別是將其應(yīng)用于游戲GPU產(chǎn)品。然而，功耗問題仍是Intel需要克服的一大挑戰(zhàn)。為了增強(qiáng)對(duì)高性能客戶的吸引力，Intel正致力于改進(jìn)其封裝技術(shù)，特別是EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）技術(shù)，旨在提升與臺(tái)積電等競爭對(duì)手的較量中的競爭力。
