聯(lián)發(fā)科近日正式揭曉了其最新的移動芯片系列——天璣7400與天璣7400X，旨在為用戶帶來前所未有的游戲體驗(yàn)與先進(jìn)的AI攝影技術(shù)。與此同時，天璣6400也一同亮相。
這兩款旗艦級芯片均搭載了8核CPU架構(gòu)，具體配置為4顆高性能Cortex-A78核心，主頻高達(dá)2.6GHz，以及4顆高效能Cortex-A55核心，主頻為2.0GHz。圖形處理方面，天璣7400與天璣7400X配備了Mali-G615 MC2 GPU，并融入了聯(lián)發(fā)科自家的NPU 655，以及Imagiq 950影像處理器，以強(qiáng)化圖像處理能力。
聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，天璣7400系列采用了先進(jìn)的臺積電4nm制程工藝，確保了高能效表現(xiàn)。在游戲功耗方面，與同類產(chǎn)品相比，天璣7400系列能夠節(jié)省高達(dá)14%至36%的能耗。其AI性能相比上一代天璣7300提升了15%，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在AI技術(shù)上的持續(xù)進(jìn)步。
在功能特性上，天璣7400系列支持雙屏顯示技術(shù)，為折疊屏設(shè)備提供了出色的兼容性。同時，它們還搭載了MediaTek星速引擎3.0，以及谷歌Ultra HDR技術(shù)，進(jìn)一步提升了視覺體驗(yàn)。在通信方面，天璣7400系列集成了5G R16基帶，支持3CC-CA三載波聚合，以及聯(lián)發(fā)科UltraSave 3.0+省電技術(shù)，確保了高速穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接與長久的電池續(xù)航。這兩款芯片還支持三頻Wi-Fi 6E，為用戶提供了更廣泛的無線連接選項(xiàng)。
據(jù)聯(lián)發(fā)科透露，首批搭載天璣7400與天璣7400X移動芯片的智能手機(jī)預(yù)計將于2025年第一季度面市，屆時消費(fèi)者將有機(jī)會親身體驗(yàn)到這兩款芯片所帶來的卓越性能與技術(shù)創(chuàng)新。
