近期，小米公司首席執行官雷軍揭曉了一項重大技術進展：小米自主研發的手機系統級芯片——玄戒O1，已采用了業界領先的第二代3nm制造工藝。這一消息引起了廣泛關注，標志著小米在芯片自主研發領域邁出了堅實的一步。
回顧過去，小米的高端智能手機系列多依賴于高通公司的旗艦級SoC。因此，玄戒O1的成功推出不禁讓人思考，這是否會對小米與高通之間長期以來的合作關系產生影響。針對這一疑問，高通的首席執行官Amon在接受采訪時明確表示，高通與小米的合作關系依然穩固，小米的部分旗艦機型將繼續采用高通的技術。
事實上，品牌廠商自主研發芯片并非新鮮事。以三星為例，盡管其擁有自家的Exynos系列芯片，但高通依然是三星旗艦機型的重要供應商。Amon強調，高通作為小米旗艦機型的主要供應商這一地位，在未來也不會發生改變。
從性能表現來看，玄戒O1的表現頗為亮眼。根據Geekbench6的測試結果，玄戒O1的單核得分為2709分，多核得分為8125分。雖然與高通驍龍8至尊版相比，單核和多核成績分別存在約15.3%和21.9%的差距（驍龍8至尊版單核約3200分，多核約10400分），但這足以證明小米在芯片研發領域的實力與潛力。
小米玄戒O1的推出，不僅展示了小米在技術創新上的決心，也為整個智能手機行業帶來了新的活力。隨著技術的不斷進步，小米與高通之間的合作將如何發展，值得業界持續關注。
