近日，據(jù)韓國媒體ZDNet Korea報道，三星電子在今年2月份已經(jīng)全面啟動了其最新的HBM3E 12Hi內(nèi)存的量產(chǎn)工作。然而，值得注意的是，盡管生產(chǎn)已經(jīng)如火如荼地進行，但三星電子目前還未通過其主要潛在客戶英偉達的相關(guān)供應資格測試，這一現(xiàn)狀引發(fā)了業(yè)界對其庫存積壓的擔憂。
據(jù)了解，這款HBM3E 12Hi內(nèi)存采用了12層堆疊設(shè)計，單堆棧容量高達36GB。對于三星電子的這一決策，有分析認為，公司可能是基于HBM3內(nèi)存從DRAM制造到封裝整個流程耗時較長的考量。通常，這一過程需要大約5到6個月的時間。因此，即便三星電子能夠在今年6至7月份獲得英偉達的供貨許可，按照正常的生產(chǎn)流程，實際出貨也要等到今年年底。
不過，面對外界的質(zhì)疑，三星電子似乎對其HBM3E 12Hi內(nèi)存的性能和穩(wěn)定性充滿信心。有消息人士透露，三星電子認為其產(chǎn)品在經(jīng)過英偉達的認證流程后，將能夠順利獲得供貨資格。而提前進行量產(chǎn)，則意味著一旦獲得批準，三星電子就能立即實現(xiàn)供貨，這對于公司今年實現(xiàn)HBM內(nèi)存供應比特數(shù)翻倍的目標無疑具有重大意義。
然而，盡管三星電子信心滿滿，但業(yè)界仍有擔憂。由于英偉達的產(chǎn)品迭代速度極快，等到三星電子的HBM3E 12Hi內(nèi)存真正出貨時，市場可能已經(jīng)部分轉(zhuǎn)向了對新一代HBM4內(nèi)存的需求。這無疑給三星電子的量產(chǎn)決策增添了一定的風險。
盡管如此，三星電子似乎并未因此退縮。相反，公司正在積極尋求與英偉達等潛在客戶的合作，以期在未來的市場競爭中占據(jù)有利地位。而這款HBM3E 12Hi內(nèi)存的性能和穩(wěn)定性，也將成為決定三星電子能否成功實現(xiàn)其供應目標的關(guān)鍵因素。
