MEMS微機電系統(tǒng)領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)xMEMS近日宣布了一項突破性進展，該公司成功推出了專為光收發(fā)器DSP光模塊設(shè)計的硅基MEMS風(fēng)扇集成散熱系統(tǒng)。這一解決方案標(biāo)志著xMEMS的μCooling技術(shù)正式從移動設(shè)備市場拓展至數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。
隨著數(shù)據(jù)中心互聯(lián)帶寬的不斷升級，光模塊中的DSP單元面臨著日益嚴(yán)峻的散熱挑戰(zhàn)。xMEMS的μCooling技術(shù)通過直接將小巧的MEMS風(fēng)扇封裝進光模塊內(nèi)部，實現(xiàn)了對DSP單元熱量的高效導(dǎo)出。這一創(chuàng)新設(shè)計不僅解決了散熱難題，還為數(shù)據(jù)中心的穩(wěn)定運行提供了有力保障。
在xMEMS的概念設(shè)計中，μCooling芯片風(fēng)扇被巧妙地安置在DSP單元所在PCB板的背部。這一布局確保了氣流通道與核心光子電路的分離，從而避免了風(fēng)扇運行對硅光系統(tǒng)可能產(chǎn)生的干擾。同時，μCooling風(fēng)扇依然能夠發(fā)揮出卓越的散熱性能，為光模塊的穩(wěn)定運行提供了有力支持。
據(jù)熱模擬結(jié)果顯示，μCooling風(fēng)扇具備高達5W的解熱能力，能夠?qū)SP單元的工作溫度降低15%以上。這一顯著的降溫效果不僅提升了光模塊的持續(xù)吞吐量，還優(yōu)化了信號完整性，并延長了光模塊的使用壽命。
xMEMS市場副總裁Mike Housholder對此表示：“隨著數(shù)據(jù)中心互聯(lián)需求的迅猛增長以及AI工作負(fù)載的不斷增加，組件層面的熱瓶頸問題日益凸顯。特別是在密封、功率密集且空間受限的光模塊中，這一問題尤為突出。μCooling技術(shù)的推出，為我們提供了一種在不影響光學(xué)性能或外形規(guī)格的前提下實現(xiàn)模塊級主動冷卻的有效方案。這一創(chuàng)新技術(shù)將為解決數(shù)據(jù)中心散熱難題帶來全新的視角。”
