近日，REDMI官方再度為即將發(fā)布的REDMI Turbo 4 Pro造勢(shì)，詳細(xì)揭示了這款新機(jī)的卓越性能與配置亮點(diǎn)。
REDMI品牌掌舵人王騰自豪地宣布，REDMI Turbo 4 Pro將全球首發(fā)搭載第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)，這一平臺(tái)在安兔兔跑分測(cè)試中突破了240萬(wàn)分大關(guān)，性能表現(xiàn)在高通平臺(tái)中僅次于驍龍8至尊版。更令人興奮的是，REDMI Turbo 4 Pro還將配備REDMI引以為傲的冰封散熱系統(tǒng)，確保手機(jī)在高性能輸出時(shí)依然保持冷靜。
據(jù)悉，第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)采用了先進(jìn)的臺(tái)積電4nm工藝制程，內(nèi)置Kryo CPU，包含一個(gè)超級(jí)大核和七個(gè)高性能小核，主頻高達(dá)3.2GHz。與前代相比，CPU性能提升了31%，GPU性能更是躍升了49%，為用戶帶來(lái)前所未有的流暢體驗(yàn)。
除了強(qiáng)大的處理器，REDMI Turbo 4 Pro在其他配置方面也毫不遜色。它配備了一塊6.83英寸的1.5K LTPS OLED直屏，顯示效果細(xì)膩且色彩飽滿。電池容量方面，REDMI Turbo 4 Pro內(nèi)置了約7500mAh的超大電池，支持90W有線快充，讓用戶在享受長(zhǎng)時(shí)間使用的同時(shí)，也能迅速補(bǔ)充電量。
在拍照方面，REDMI Turbo 4 Pro后置采用了5000萬(wàn)像素主攝加800萬(wàn)像素副攝的雙攝組合，能夠輕松應(yīng)對(duì)各種拍攝場(chǎng)景。該機(jī)的機(jī)身采用了金屬中框設(shè)計(jì)，不僅提升了整體質(zhì)感，也彰顯了REDMI對(duì)細(xì)節(jié)的極致追求。
值得注意的是，REDMI Turbo 4 Pro的發(fā)布會(huì)定檔于4月24日19:00，這也是小米迎來(lái)15周年慶典后的首場(chǎng)發(fā)布會(huì)。REDMI方面表示，他們希望為消費(fèi)者打造一款性價(jià)比高、外觀時(shí)尚且性能強(qiáng)勁的準(zhǔn)旗艦手機(jī)。REDMI Turbo 4 Pro將以Pro級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)，挑戰(zhàn)同價(jià)位段中罕見(jiàn)的無(wú)短板體驗(yàn)，讓消費(fèi)者享受到真正的物超所值。
