日本半導(dǎo)體新秀Rapidus正加速推進其技術(shù)突破，據(jù)《日經(jīng)亞洲》與日本共同社報道，該公司社長小池淳義在近日的一次記者會上透露了重要進展。Rapidus計劃在今年的7月中下旬，向特定的客戶群體展示其首批試制芯片原型。
4月1日，Rapidus在北海道千歲市的IIM-1晶圓廠正式啟動了一條試驗生產(chǎn)線。這條中試線在完成設(shè)備的調(diào)試后，預(yù)計將在4月底前開始正式的晶圓批次生產(chǎn)。Rapidus的發(fā)展藍圖顯示，他們打算在本財年內(nèi)，向首批合作伙伴提供采用2nm GAA制程的PDK。
面對媒體，小池淳義表達了緊迫感和決心：“Rapidus正處于起步階段，我們將全力以赴推進開發(fā)工作。”他坦言，要在2027年實現(xiàn)量產(chǎn)，最大的挑戰(zhàn)在于確保產(chǎn)品的良率和可靠性。為此，Rapidus決定在初期階段，僅與少數(shù)幾位數(shù)的客戶建立緊密的合作關(guān)系。
