近期，科技圈內(nèi)流傳著一則關(guān)于芯片制程技術(shù)的重要消息。據(jù)悉，蘋果即將推出的A20芯片將采用臺積電最新的2nm制程技術(shù)，這一升級預(yù)計將在明年實(shí)現(xiàn)。與此同時，高通也計劃在同一時期引入2nm工藝，并同時推出兩款使用該技術(shù)的芯片——SM8950（即高通驍龍8 Elite 3）和SM8954。
臺積電方面，已經(jīng)啟動了2nm制程的試產(chǎn)流程。有消息稱，臺積電將于3月底在高雄舉辦一場盛大的2nm晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)典禮，而正式的2nm訂單接收工作則將從4月開始，蘋果公司將作為首批客戶之一。
根據(jù)目前的報道，臺積電2nm制程的試產(chǎn)良率已經(jīng)達(dá)到了一個令人滿意的水平，超過了60%，并有望很快進(jìn)入量產(chǎn)階段。隨著臺積電寶山廠和高雄廠的全面投產(chǎn)，預(yù)計到2025年底，臺積電的2nm晶圓月產(chǎn)能將達(dá)到50000片，這將極大地滿足市場對高端芯片的需求。
此前，有傳言稱由于臺積電2nm制程的報價較高，高通可能會考慮將2nm芯片的代工任務(wù)交給三星電子。然而，半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)SemiAnalysis的首席分析師Dylan Patel卻對此表示懷疑，他認(rèn)為這些傳言都是謠言。Dylan Patel指出，高通和英偉達(dá)對三星電子的制程技術(shù)缺乏信心，因此不太可能將如此重要的芯片代工任務(wù)交給三星。
事實(shí)上，英偉達(dá)和高通都在積極測試三星和英特爾推出的全新制程技術(shù)，但這兩家公司目前都沒有量產(chǎn)的打算。這進(jìn)一步證明了它們在選擇代工伙伴時的謹(jǐn)慎態(tài)度，以及對芯片制程技術(shù)的嚴(yán)格要求。
