近日，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站在其微博上透露了高通未來移動處理器的部分規(guī)劃，引發(fā)了廣泛關注。據(jù)其透露，高通正在籌備兩款全新的驍龍應用處理器（AP），預計將于明年末正式面世。
這兩款處理器分別被命名為SM8850和SM8845，它們都將采用臺積電最新的2nm制程技術，即“下下代臺積電N2”。這一消息無疑讓眾多科技愛好者和手機廠商充滿期待，畢竟更先進的制程技術往往意味著更高的性能和更低的功耗。
在即將到來的今年下半年，高通的高端移動手機處理器市場策略將圍繞SM8850（即第二代驍龍8至尊版）和SM8845展開。這兩款處理器將承擔起高通在高端市場的競爭重任。
追溯@數(shù)碼閑聊站的微博記錄，可以發(fā)現(xiàn)SM8845這一名稱最早在今年2月13日就被提及。當時，博主透露SM8845是一款由某子系品牌與高通聯(lián)合定制的芯片，它采用了高通全自研架構，并基于臺積電3nm制程打造。據(jù)稱，該芯片的設定跑分目標是瞄準驍龍8至尊版SM8750，這一消息進一步提升了業(yè)界對SM8845的期待。
從命名規(guī)則來看，新的“SM8X45”系列定位要高于驍龍8s系的“SM8X35”。@數(shù)碼閑聊站還表示，旗艦產品仍將采用“SM8X50”系列芯片，而“SM8X45”系列則可能在部分廠商的產品線中取代前一代的“SM8X50”旗艦芯片。這意味著，高通在未來的產品布局中將更加靈活多樣，以滿足不同廠商和消費者的需求。
