蘋果公司在今年推出了其首款自主研發的5G基帶芯片C1，這款芯片首次搭載于iPhone 16e手機上。而據最新消息透露，蘋果下一代自研基帶芯片C2將配備于2026年發布的iPhone 18 Pro系列。
知名分析師Jeff Pu透露，蘋果正緊鑼密鼓地為iPhone 18 Pro系列開發全新5G基帶芯片C2。他預計，這款芯片將在明年正式應用于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max，這一預測與蘋果資深記者Mark Gurman的報道不謀而合。
據悉，C1芯片的核心部分采用了臺積電4nm工藝制程，而射頻收發器則使用了7nm工藝制程。蘋果通過這種工藝組合，旨在實現性能與功耗之間的最佳平衡。實驗室測試數據顯示，C1相比高通基帶芯片在能耗方面表現更為出色。
蘋果自豪地宣稱，C1是iPhone有史以來最節能的基帶芯片。配合A18芯片和iOS 18的電源管理系統，iPhone 16e的視頻播放續航時間達到了驚人的26小時，成為6.1英寸iPhone機型中續航最長的存在。然而，為了獲得這一續航提升，蘋果在C1芯片上做出了某些妥協，其中最主要的是不支持mmWave毫米波技術。
不過，這一遺憾有望在C2芯片上得到彌補。分析師郭明錤指出，對于蘋果而言，支持毫米波技術并非難事，但如何在確保穩定連接的同時降低功耗，仍是一個亟待解決的挑戰。他還透露，與處理器不同，蘋果自研的基帶芯片不會追求最先進的工藝制程，因為投資回報率相對較低。因此，預計明年的蘋果基帶芯片不太可能采用3nm制程。
