近期，科技界分析師Jeff Pu發布了一項關于蘋果iPhone 18系列芯片技術的重大預測。他指出，iPhone 18系列所搭載的A20芯片，并不會如先前傳聞般采用臺積電的2納米工藝，而是會繼續使用升級版的3納米工藝，即第二代N3P技術。
這一消息意味著，與預計將在iPhone 17系列中亮相的A19芯片相比，A20在制造工藝上的變化并不顯著，因此其性能提升可能會相對溫和，并未帶來革命性的飛躍。
不過，Jeff Pu也提到，A20芯片并非毫無亮點。它將進行一次重要升級，主要集中在Apple Intelligence功能上。這次升級將利用臺積電的CoWoS封裝技術，使處理器、統一內存和神經引擎之間的集成更加緊密，從而提升設備的智能化表現。
至于臺積電2納米工藝的iPhone芯片，Jeff Pu預測最早將出現在2027年的A21芯片中，而非此前市場預期的iPhone 18系列。這一變動無疑給期待蘋果在芯片技術上實現重大突破的消費者帶來了一絲遺憾。
與此同時，另一位知名分析師Mark Gurman也透露了關于iPhone Pro機型的未來規劃。據他透露，蘋果計劃在2026年或2027年對iPhone Pro機型的靈動島設計進行改進，具體舉措是縮小靈動島的面積。這一變化背后的原因，是蘋果正努力將更多組件移至屏幕下方，以實現更加簡潔、一體化的外觀。
Mark Gurman的爆料進一步指出，蘋果最快將在iPhone 18 Pro系列上實現屏下Face ID方案。屆時，iPhone 18 Pro系列機型的前置攝像頭區域將僅保留一顆攝像頭，類似于目前市場上一些安卓手機的單挖孔設計，如Google Pixel 9和三星Galaxy S25等。這一變化無疑將進一步提升iPhone Pro機型的屏占比，使其外觀更加驚艷。
