據路透社報道，美國芯片初創企業Tenstorrent正與德國汽車零部件巨頭博世攜手，共同開發標準化車用Chiplet平臺。這一合作旨在革新汽車制造商對芯片的認知，通過創新技術重新定義車用芯片的生產與應用。
博世與Tenstorrent計劃推出一種新方法，將一體化車用芯片拆解為遵循統一互聯規范的不同功能模塊芯片。這一策略允許汽車制造商根據需求，自由選擇并組合特定類型和數量的功能模塊芯片，以構建符合各種車型特定需求的車用處理器。
這一創新舉措不僅有望大幅降低車用芯片的構建成本，還將顯著加快新型芯片產品進入汽車行業的步伐。Tenstorrent的首席客戶官戴維?貝內特強調，他們正與博世一道，從根本上重塑汽車制造商對芯片的看法。
功能模塊的標準化生產將帶來規模經濟效應，進一步削減成本。同時，汽車制造商在采購現成方案之外，將獲得更多定制化和靈活配置的選擇，從而解鎖更多創新可能。
