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    微軟自研AI芯片計劃生變,第三代Clea芯片延期至2028年后

       發布時間:2025-07-04 01:04 作者:鐘景軒

    微軟在自研AI芯片領域的雄心壯志遭遇了重大挫折。據最新消息,原計劃中代號Braga-R和Clea的高性能AI芯片發布時間已被迫推遲至2028年或更晚,而Maia 200芯片的上市時間也從2025年延后到了2026年。這一系列變動,源于微軟在芯片設計和制造工藝上遇到的挑戰。

    去年,微軟成功推出了其首款自研AI芯片Maia 100,市場反響熱烈。然而,Maia 200的研發進程卻遠不如預期順利。面對設計和制造上的重重困難,微軟不得不做出調整,將這款芯片的上市時間推遲一年。更令人遺憾的是,Braga芯片的設計工作也延遲了六個月才告完成,其升級版Braga-R更是要等到2028年才能實現量產。

    而微軟第三代AI專用芯片Clea的發布計劃更是被無限期推遲,至少要等到2028年之后。這一系列延期不僅影響了微軟自身的產品布局,也給其供應商邁威爾科技帶來了不小的沖擊。作為微軟關鍵芯片組件的提供者,邁威爾科技的股價因此消息而大幅下跌。

    定制AI芯片本是微軟等超大規模企業優化成本和性能的重要手段。然而,研發時間表的延長卻讓微軟在這一領域陷入了被動,不得不繼續依賴英偉達的GPU來滿足需求。這對于微軟來說,無疑是一個沉重的打擊。

    自研芯片推出速度的放緩,不僅可能影響微軟在大規模AI部署上的進度,還可能讓其在市場競爭中失去先機。亞馬遜云服務(AMZN)等競爭對手已經在這一領域取得了顯著進展,特別是其與邁威爾合作開發的Trainium芯片,更是讓微軟感受到了巨大的壓力。

    面對困境,微軟并未放棄。為了保持在定制芯片領域的進展,微軟已經開始重新規劃2026年及以后的過渡性設計方案。然而,如何在自研創新與第三方依賴之間找到平衡,成為了微軟當前亟待解決的問題。

     
     
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