在全球芯片代工領域，臺積電與三星是目前僅有的兩家能夠生產5nm及以下先進制程芯片的公司。盡管英特爾也聲稱掌握了5nm工藝，但其技術并未對外開放，僅限于自用。因此，在頂尖芯片代工市場上，臺積電與三星的競爭尤為引人注目。
然而，盡管表面上看似雙雄爭霸，但實際上，三星與臺積電之間的差距顯著。根據Counterpoint Research最新發布的報告，臺積電在5nm及以下芯片代工市場中占據了高達87%的份額，而三星僅占有13%左右。這一數據無疑揭示了臺積電在先進制程芯片代工領域的絕對領先地位。
報告還預測，到2028年，臺積電在5nm及以下芯片代工市場的份額可能會進一步提升至90%以上，而三星的份額則將縮減至不足10%。在更為先進的3nm領域，臺積電的表現更是令人矚目，其幾乎包攬了所有3nm芯片的代工訂單，而三星則幾乎沒有任何市場份額。
三星為了與臺積電在3nm領域一較高下，曾提前半年量產3nm芯片，并采用了更為先進的GAAFET晶體管技術。然而，由于技術過于激進，三星的3nm芯片良率極低，據傳僅有20%左右。這一問題導致高通、英偉達等潛在客戶紛紛轉向臺積電，使得三星在3nm領域的訂單寥寥無幾。
為了證明自身3nm技術的可行性，三星不得不將自家的Exynos2500處理器采用該工藝生產。然而，盡管三星在技術上有所突破，但在面對臺積電這一強大對手時，其市場競爭力仍然顯得力不從心。今年，三星將繼續與臺積電在2nm領域展開競爭，但鑒于其在3nm領域的表現，業界對三星能否在2nm領域取得突破持懷疑態度。
