小米公司近日正式揭曉了其15周年的重磅獻(xiàn)禮——小米15S Pro智能手機(jī)，該機(jī)將作為行業(yè)先鋒，首次搭載小米自主研發(fā)的玄戒O1 3nm旗艦處理器。這款備受矚目的新品定于5月22日晚盛大發(fā)布，屆時(shí)，小米平板7 Ultra與小米首款SUV車型YU7也將同臺(tái)亮相，共同開啟小米的新篇章。
玄戒O1處理器代表了小米在芯片研發(fā)領(lǐng)域的最新成就，它基于第二代3nm工藝制程打造，是小米團(tuán)隊(duì)智慧與汗水的結(jié)晶。據(jù)小米創(chuàng)始人雷軍透露，截至今年4月底，玄戒項(xiàng)目的累計(jì)研發(fā)投入已超過(guò)135億元人民幣，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模龐大，達(dá)到2500人以上。更令人矚目的是，小米今年在芯片研發(fā)上的預(yù)算預(yù)計(jì)將達(dá)到60億元，彰顯了其對(duì)芯片自主化的堅(jiān)定決心。
回顧小米的芯片自研之路，可以追溯到2014年9月，當(dāng)時(shí)小米正式啟動(dòng)了澎湃項(xiàng)目，標(biāo)志著其正式踏入自研芯片的征途。2017年，小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”橫空出世，定位中高端市場(chǎng)，雖然后續(xù)因多種原因，小米在SoC大芯片研發(fā)上遭遇挑戰(zhàn)，暫停了相關(guān)業(yè)務(wù)，但小米從未放棄芯片研發(fā)的夢(mèng)想，保留了火種，并陸續(xù)推出了一系列澎湃小芯片。
2021年，小米迎來(lái)了芯片研發(fā)史上的重要轉(zhuǎn)折點(diǎn)，公司高層做出了兩大戰(zhàn)略決策：一是進(jìn)軍汽車行業(yè)，二是重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新投入手機(jī)SoC的研發(fā)。小米內(nèi)部達(dá)成共識(shí)，認(rèn)為只有掌握高端旗艦SoC技術(shù)，才能真正站在芯片技術(shù)的最前沿，為小米的高端化戰(zhàn)略提供強(qiáng)有力的支撐。
基于這一戰(zhàn)略判斷，小米玄戒項(xiàng)目自立項(xiàng)之初便設(shè)定了極高的標(biāo)準(zhǔn)，旨在采用最先進(jìn)的工藝制程、打造旗艦級(jí)的晶體管規(guī)模，以及實(shí)現(xiàn)第一梯隊(duì)的性能與能效。小米深知芯片研發(fā)的艱巨性，因此制定了長(zhǎng)達(dá)十年的持續(xù)投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)總投資將達(dá)到500億元人民幣，以確保項(xiàng)目的穩(wěn)步推進(jìn)。
