近期，科技圈內傳來一則重要消息，知名數碼博主數碼閑聊站透露，高通即將在4月初揭開其最新力作——驍龍8s Gen4的神秘面紗。多款搭載該芯片的智能手機預計在4月內相繼登場，其中REDMI Turbo 4 Pro、iQOO Z10 Turbo Pro、小米Civi 5 Pro及OPPO K13 Pro等品牌機型赫然在列，預示著新一輪的手機性能競賽即將拉開帷幕。
在技術規格層面，驍龍8s Gen4采用了臺積電先進的4nm工藝制程，不同于高通自研的Oryon CPU架構，此次它轉向了更為成熟的Arm公版架構方案。CPU配置為高性能核心與能效核心的巧妙結合：1顆主頻高達3.21GHz的X4超大核、3顆3.01GHz的A720大核、以及4顆兼顧效率與性能的A720小核（其中2顆主頻為2.80GHz，另2顆為2.02GHz），相較于驍龍8 Gen3，它精簡了兩顆A520小核，同時搭載了Adreno 825 GPU，以提供更強勁的圖形處理能力。
緩存配置上，驍龍8s Gen4展現出了其獨特之處，擁有6MB的系統級緩存（SLC）和8MB的三級緩存（L3），雖然在高通驍龍8至尊版的對比下，其SLC緩存稍顯遜色（至尊版為8MB），但整體配置仍足以滿足高端用戶的需求。
在性能跑分方面，驍龍8s Gen4同樣不負眾望，安兔兔綜合性能測試中，其總成績成功突破200萬分大關，這一成績不僅超越了驍龍8 Gen2，且與驍龍8 Gen3形成了強有力的競爭態勢，彰顯了其在性能上的卓越表現。
隨著驍龍8s Gen4的即將發布，消費者們正翹首以待，各大手機品牌也將借此機會，推出搭載這款頂級芯片的新機型，為消費者帶來更為流暢、高效的使用體驗。一場圍繞高性能智能手機的市場爭奪戰，似乎已悄然打響。
