近期，據(jù)路透社報(bào)道，芯片設(shè)計(jì)巨頭Arm正悄然改變其商業(yè)模式，加速向芯片制造領(lǐng)域進(jìn)軍。這一戰(zhàn)略調(diào)整不僅涉及從客戶公司挖掘人才，還意味著Arm將直接在市場(chǎng)上與昔日的客戶展開競(jìng)爭(zhēng)，爭(zhēng)取寶貴的芯片訂單。
長(zhǎng)久以來，Arm以其核心的處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)授權(quán)聞名，為蘋果、英偉達(dá)等行業(yè)巨頭提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。然而，面對(duì)日益激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，Arm開始探索新的盈利模式，其中之一便是直銷自家芯片，以期提升收入和利潤(rùn)。
據(jù)多位知情人士透露，Arm的這一戰(zhàn)略調(diào)整已悄然推進(jìn)。為了加強(qiáng)自身的芯片制造能力，Arm開始從授權(quán)客戶中招募高管，這一舉動(dòng)無疑加劇了市場(chǎng)的緊張氣氛。更令人矚目的是，Arm正與高通等重要客戶展開正面競(jìng)爭(zhēng)，試圖向meta等公司銷售數(shù)據(jù)中心CPU。
這一變化對(duì)于依賴Arm技術(shù)的企業(yè)而言，無疑是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。一直以來，Arm被視為中立的技術(shù)供應(yīng)商，而現(xiàn)在，它可能成為直接的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。去年12月，Arm與高通因授權(quán)費(fèi)糾紛對(duì)簿公堂，盡管Arm在關(guān)鍵訴點(diǎn)上敗訴，但其在庭審中的表態(tài)似乎并未能完全平息市場(chǎng)的疑慮。
事實(shí)上，路透社查閱的文件顯示，Arm早在去年11月就已開始從客戶公司挖掘高管，這一時(shí)間節(jié)點(diǎn)甚至早于Arm首席執(zhí)行官在庭審中的證詞。一名Arm的招聘人員甚至直接向Arm客戶公司的一名高管發(fā)送了挖角信息，意圖招募其加入Arm的芯片團(tuán)隊(duì)。
Arm的招聘活動(dòng)并未止步于此。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，Arm的招聘人員還在硅谷廣泛聯(lián)系芯片設(shè)計(jì)師，希望吸引更多人才加入其芯片制造團(tuán)隊(duì)。這一舉措無疑將進(jìn)一步增強(qiáng)Arm在芯片制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
與此同時(shí)，Arm與高通在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)也日益激烈。據(jù)知情人士透露，高通原本正與meta談判，擬向其提供基于Arm架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心CPU。然而，Arm已成功贏得部分訂單，這一消息無疑給高通帶來了巨大的壓力。盡管高通與meta的談判仍在繼續(xù)，但Arm的介入無疑讓這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)變得更加撲朔迷離。
Arm還可能對(duì)英偉達(dá)構(gòu)成挑戰(zhàn)。據(jù)摩根大通分析師的研究報(bào)告，博通已獲得一項(xiàng)合同，將為Arm及其母公司軟銀集團(tuán)共同開發(fā)一款專用人工智能芯片。這款芯片預(yù)計(jì)將用于軟銀的數(shù)據(jù)中心，為Arm在芯片制造領(lǐng)域的發(fā)展提供強(qiáng)有力的支持。據(jù)估計(jì)，該合同可能為博通帶來高達(dá)300億美元的營(yíng)收。
