近期，全球芯片設計領域的重大動態引發了廣泛關注。據知情人士透露，英國芯片技術巨頭Arm Holdings正醞釀一項深遠的戰略調整，旨在大幅提升其芯片設計授權費用，漲幅或高達300%。同時，Arm還在探索自主芯片研發的可行性，這一舉動或將使其與現有的主要客戶形成直接競爭。
這一消息源自Arm與高通之間的一場法律糾紛，該糾紛曝光了Arm的內部文件及高管證言。盡管Arm試圖通過訴訟向高通爭取更高的授權費率，但并未如愿以償。然而，這一事件卻意外地揭露了Arm未來的戰略規劃。
長期以來，Arm一直保持著低調的運營模式，但其技術卻對全球芯片市場產生了深遠的影響。通過向蘋果、高通、微軟等科技巨頭授權其知識產權，Arm的芯片設計技術已廣泛應用于各類電子產品中，并為其帶來了穩定的版稅收入。然而，與這些客戶相比，Arm自身的規模顯得相對較小。2024財年，Arm的年收入僅為32.3億美元，而蘋果在同一財年的硬件產品收入則是Arm的90倍以上。
為了改變這一現狀，Arm的大股東軟銀集團及其首席執行官孫正義，以及Arm的首席執行官雷內·哈斯，正著手推動一系列變革。根據訴訟中披露的信息，Arm計劃通過提高授權費率和拓展芯片設計業務來增加收入。這一計劃最早可追溯到2019年，內部代號為“畢加索”項目，旨在未來十年內將智能手機相關業務的年收入提升約10億美元。
為了實現這一目標，Arm正考慮對其最新計算架構Armv9的預設計芯片模塊提高授權費率。據2019年8月的內部文件顯示，Arm高管曾討論過將費率提高300%的可能性。同年12月，時任Arm首席執行官的西蒙·西格斯向孫正義匯報稱，Arm已與高通達成協議，將在“畢加索”項目下使用預設計技術。
然而，面對Arm的費率上漲計劃，其大客戶如高通和蘋果似乎并不買賬。這些客戶具備強大的芯片設計能力，無需依賴Arm的高價預設計模塊。尤其是高通，在2021年收購了初創公司Nuvia后，進一步降低了對Arm技術的依賴。Arm首席執行官哈斯在內部聊天中提到，高通和蘋果（內部代號“Fender”）與Arm之間存在著“松散的舊有協議”。
值得注意的是，自2016年被軟銀收購以來，Arm的計算架構已不僅局限于智能手機領域，還逐漸拓展到了PC和數據中心市場。在訴訟中披露的文件中，Arm高管曾討論過進一步推進自主研發芯片的可能性。目前，Arm主要提供芯片設計藍圖給客戶，客戶需要數月時間才能完成芯片設計。如果Arm直接推出完整的芯片設計產品，無疑將對其現有客戶構成威脅。
對此，分析師普拉卡什·桑甘在庭審后表示：“Arm考慮自主研發芯片的消息令人驚訝，這可能會讓它的客戶感到不安。”實際上，早在2022年2月，哈斯在申請Arm首席執行官職位時，就曾向董事會提交了一份演示文稿，建議Arm改變商業模式，從僅銷售芯片設計藍圖轉向銷售芯片或芯片組（chiplet）。芯片組是一種用于制造處理器的較小模塊，AMD等公司已成功采用這一技術。
盡管哈斯在庭審過程中淡化了之前關于Arm推出自主芯片的言論，稱這只是與同事和董事會成員進行的長期戰略討論，但他也承認，Arm一直在考慮可能的戰略方向。哈斯強調：“我所關注的，始終是公司的未來發展。”
截至發稿時，Arm和高通均未對此事發表評論。
