聯發科科技近日在其官方微博上正式宣布，將于12月23日下午3點舉辦一場盛大的新品發布會，屆時將揭開備受矚目的2024年MediaTek天璣系列新成員——天璣8400的神秘面紗。這款被定位為次旗艦及中高端市場的SoC（系統級芯片），無疑是廣大消費者長久以來的期待之作。
據行業知名博主@數碼閑聊站等透露，天璣8400在架構設計上采取了前所未有的全大核策略，其八顆CPU核心全部基于Cortex-A725打造。其中，一顆核心的主頻高達3.25GHz，三顆為3.0GHz，剩余四顆則維持在2.1GHz。在圖形處理方面，天璣8400配備了基于G720 MC7架構的GPU，運行頻率達到1.3GHz，據安兔兔跑分測試，其整體性能得分約為180萬，表現相當搶眼。
回顧今年10月，聯發科推出了旗艦級SoC天璣9400，憑借卓越的性能、能效、溫控表現以及強大的AI能力，贏得了手機制造商和消費者的廣泛贊譽。OPPO、vivo等品牌的最新旗艦機型均選擇了搭載天璣9400，這無疑是對其實力的最佳證明。
在過去，手機SoC普遍采用大小核混合設計，這主要是由于當時的調校技術和制程工藝存在局限，大核心的能效難以與小核心相媲美。然而，隨著臺積電4nm制程工藝的成熟應用以及聯發科在優化技術上的不斷突破，天璣9400的能效提升幅度達到了驚人的40%。這一進步為天璣8400的推出奠定了堅實的基礎。
天璣8400不僅繼承了天璣9400高性能、低功耗的特點，而且作為非性能旗艦級芯片，其在手機中的整體功耗表現有望更加出色，進一步提升手機的續航能力。在AI性能方面，盡管目前透露的信息有限，但考慮到上一代天璣8300已經集成了強大的AI處理器APU 780，并支持高達100億參數的端側生成式AI，以及多項先進的加速技術和量化技術，我們有理由相信天璣8400的AI能力同樣不容小覷。
如今，手機廠商在提及AI技術時，往往將其與旗艦產品緊密綁定。然而，實際上中低端機型的用戶同樣需要AI功能來提升使用體驗。天璣8400憑借其強大的AI能力，有望推動端側AI大模型和生成式AI技術在中低端及次旗艦機型中的普及，為消費者帶來更加智能的使用體驗。
聯發科在移動芯片領域的創新步伐從未停歇。從首款全大核移動芯片天璣9300在旗艦市場的出色表現，到第二代全大核設計天璣9400的發布，聯發科始終保持著技術領先的優勢。在聯發科的引領下，越來越多的移動芯片廠商開始探索全大核設計的新路徑。
隨著制程工藝和優化調校技術的不斷進步，曾經性能較弱的小核心在現代SoC設計中的作用逐漸減弱。相反，它們可能會因性能不足和調度延遲而影響用戶的日常體驗。因此，可以預見的是，未來基于全大核設計的手機SoC將會越來越多地出現在市場上。
作為全大核時代的開創者之一，聯發科有望繼續保持其技術優勢，引領全大核設計理念和技術的發展潮流。同時，這一創新也將深刻改變終端市場的競爭格局，為消費者帶來更多高性能、低功耗的智能終端產品。
