近日，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 曝光了聯(lián)發(fā)科新款芯片天璣8400的部分性能參數(shù)。據(jù)悉，該芯片將首發(fā)搭載Cortex-A725全大核架構(gòu)，理論跑分高達170-180W分，顯示出強勁的性能實力。
與目前市場上的高端芯片相比，天璣8400的跑分表現(xiàn)已超過高通驍龍8 Gen2，但略遜于驍龍8 Gen3。不過，其相較于前代產(chǎn)品天璣8300，性能有了顯著提升，這主要得益于全新的架構(gòu)設(shè)計和去掉了小核心的決策。
天璣8400還采用了臺積電4nm工藝，使得能耗比更加優(yōu)秀。這一改進不僅提升了芯片的整體性能，還有助于延長設(shè)備的續(xù)航時間。
天璣8000系列一直以來以高性價比和出色性能在中端市場占有一席之地。前代產(chǎn)品天璣8300就曾被廣泛應(yīng)用于如Redmi K70E等性價比機型中，受到消費者的喜愛。作為該系列的最新迭代產(chǎn)品，天璣8400有望延續(xù)這一市場定位，繼續(xù)主攻中高端性能芯片市場。
有外媒在挖掘小米HyperOS系統(tǒng)固件代碼時意外發(fā)現(xiàn)了天璣8400芯片的信息，暗示該芯片可能會由小米首發(fā)搭載。同時，OPPO、vivo等國內(nèi)手機廠商也在積極籌備搭載天璣8400芯片的新機型，預(yù)計今年年底將陸續(xù)與消費者見面。
在中端芯片市場，天璣8400將面臨來自尚未發(fā)布的驍龍8s Gen4的競爭。據(jù)@數(shù)碼閑聊站 透露，驍龍8s Gen4很可能也會采用臺積電4nm工藝。這兩款芯片的主要戰(zhàn)場將是中端性能機型市場，預(yù)計相關(guān)產(chǎn)品的售價將在2000元以下。
