英特爾酷睿Ultra 200S處理器：背面新增調試焊盤引關注

英特爾于本月推出新一代酷睿Ultra臺式機處理器，采用全新的FCLGA1851插槽。與以往產品相比，此次的處理器背面焊盤設計更為復雜。

酷睿Ultra9 285K處理器背面焊盤包含圓角多邊形和圓點兩種造型，而酷睿i9-13900K僅包含圓角多邊形。據外媒報道，左右側的圓點主要用于處理器調試，與CPU插槽的LGA觸點無接觸。

針對酷睿Ultra9 285K處理器的焊盤數量，具體計算如下：橫向共44個，縱向共54個，但需減去特定位置的焊盤。最終計算結果為1851，證實圓點焊盤不計入總數。