在科技界的矚目下，高通公司于臺北電腦展期間透露了重大消息：2025年的驍龍峰會定于9月23日至25日在風景如畫的夏威夷隆重召開，較去年峰會時間有所提前。這一年度盛會歷來是高通發(fā)布其旗艦移動平臺的關(guān)鍵時刻。
據(jù)悉，下一代驍龍8至尊版，內(nèi)部代號為SM8850，其生產(chǎn)線節(jié)奏已悄然加速。該平臺將搭載臺積電最新的N3P制程技術(shù)，作為3nm工藝家族的進階版，N3P在性能與能效上均實現(xiàn)了顯著提升，相較于前代N3E工藝，無疑是一次技術(shù)上的飛躍。
高通自研的Oryon架構(gòu)將再次成為焦點，于新一代驍龍8至尊版中迎來全面升級。核心配置上，該平臺將采用創(chuàng)新的2+6設計，即兩顆超高性能核心與六顆高性能核心的組合，主頻的大幅提升預示著更為強勁的處理能力。新架構(gòu)還融入了最新的SME1/SVE2指令集，專為提升AI運算與多媒體任務處理效率而設計。
圖形處理領(lǐng)域同樣迎來革新，全新Adreno 840 GPU將搭載于下一代驍龍8至尊版之上。與前代Adreno 830相比，Adreno 840在圖形渲染與計算能力上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。獨立緩存容量從12MB躍升至16MB，此舉將極大加速數(shù)據(jù)訪問速度，為用戶帶來更為流暢的視覺體驗。
在AI性能方面，下一代驍龍8至尊版集成了全面升級的Hexagon NPU，為端側(cè)生成式AI應用提供了前所未有的算力支持。這意味著，未來的智能手機將能夠更加高效地執(zhí)行諸如實時翻譯、圖像識別、智能語音助手等復雜AI任務，開啟智能設備的新篇章。
