雷軍長久以來的夢想，為小米設計自主芯片，這一愿景在公司拓展至汽車領域后顯得尤為關鍵。近日，雷軍公開揭曉，小米自主研發(fā)的手機SoC芯片——玄戒O1，即將在下旬面世。
雷軍以“十年磨一劍，熱血未曾涼”來表達對此次發(fā)布的感慨與決心。科技圈內多位博主對此反響熱烈，認為這標志著小米十年造芯計劃終于結出碩果。小米因此躋身全球四大、國產(chǎn)兩大擁有自主研發(fā)核心芯片的手機品牌之列，與蘋果、三星、華為并肩，正式邁入頂級科技品牌行列。
關于玄戒O1芯片的具體細節(jié)，近期有供應鏈信息流出，其真實性頗高。據(jù)悉，該芯片采用了“1+3+4”八核三叢集架構設計，即一顆主頻高達3.2GHz的Cortex-X3超大核、三顆主頻為2.6GHz的Cortex-A715中核，以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A510小核。
在5G基帶方面，初期玄戒O1可能選擇外掛聯(lián)發(fā)科的5G基帶方案，以“SoC+基帶分離”的方式降低技術實現(xiàn)難度。這一策略在業(yè)界并不罕見，即便是科技巨頭蘋果，在基帶技術上也有待完善。
回溯至今年4月初，小米旗下芯片部門玄戒“Xring”已宣布獨立運營，團隊規(guī)模龐大，達到千人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云掌舵。彼時，小米已完成首款采用3nm工藝的SoC原型測試，進入設計定案階段。值得注意的是，盡管該芯片采用了Arm現(xiàn)有的設計架構，但尚未使用小米自研核心。
此次玄戒O1芯片的發(fā)布，不僅是對雷軍及小米團隊長期努力的肯定，更是小米在科技創(chuàng)新道路上邁出的重要一步。隨著玄戒O1的問世，小米在智能手機市場的競爭力將得到顯著提升，同時也為其在汽車等新興領域的拓展奠定了堅實基礎。
