近期，英特爾在半導(dǎo)體領(lǐng)域的動(dòng)態(tài)引發(fā)了廣泛關(guān)注。盡管過(guò)去幾年中，其“4年5制程”戰(zhàn)略未能完全按預(yù)期推進(jìn)，且晶圓代工業(yè)務(wù)（IFS）在市場(chǎng)上面臨著不小的挑戰(zhàn)，但隨著18A制程節(jié)點(diǎn)的穩(wěn)步推進(jìn)，英特爾似乎正迎來(lái)一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
據(jù)業(yè)界消息透露，包括英偉達(dá)、博通和IBM在內(nèi)的多家國(guó)際芯片巨頭，正在積極對(duì)英特爾的18A制程進(jìn)行采樣和驗(yàn)證。這一舉動(dòng)不僅彰顯了業(yè)界對(duì)英特爾先進(jìn)制程技術(shù)的高度關(guān)注，也預(yù)示著英特爾有望在未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，成為臺(tái)積電的有力對(duì)手。客戶反饋普遍積極，這無(wú)疑為英特爾在先進(jìn)工藝領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展注入了強(qiáng)心劑。
英特爾的18A制程節(jié)點(diǎn)不僅將成為其自家產(chǎn)品的核心制程支撐，更體現(xiàn)了公司在推進(jìn)供應(yīng)鏈垂直整合方面的堅(jiān)定決心。據(jù)報(bào)道，英特爾計(jì)劃在未來(lái)自家芯片中，高達(dá)70%的比例將采用自家工藝節(jié)點(diǎn)。即將推出的Nova Lake處理器的計(jì)算模塊，也將部分采用18A制程，而非完全依賴(lài)臺(tái)積電代工。這一舉措無(wú)疑進(jìn)一步彰顯了英特爾對(duì)IFS業(yè)務(wù)的信心。
在外部合作方面，除了英偉達(dá)和博通之外，還有多家企業(yè)正在與英特爾共同驗(yàn)證18A工藝。在全球芯片巨頭尋求供應(yīng)鏈多元化，并回歸美國(guó)本土生產(chǎn)的趨勢(shì)下，英特爾的代工業(yè)務(wù)正好滿足了市場(chǎng)的這一需求，成為像英偉達(dá)這樣的客戶分散風(fēng)險(xiǎn)的新選擇。
從技術(shù)層面來(lái)看，英特爾的18A制程在性能和密度方面均取得了顯著進(jìn)展。據(jù)稱(chēng)，其SRAM密度已與臺(tái)積電的N2制程持平，并在內(nèi)部測(cè)試中相較于英特爾的3節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)了明顯的性能提升。新工藝中采用的PowerVia背部供電技術(shù)，也被視為提升能效和芯片性能的關(guān)鍵因素。未來(lái)，隨著搭載18A制程的Panther Lake SoC的正式推出，市場(chǎng)將能夠更直觀地評(píng)估這一制程的真正實(shí)力。
英特爾還在不斷加強(qiáng)與其他企業(yè)的合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。在全球芯片市場(chǎng)日益多元化的背景下，英特爾的代工業(yè)務(wù)正逐漸成為眾多芯片巨頭尋求供應(yīng)鏈穩(wěn)定和安全的新選擇。未來(lái)，隨著英特爾在先進(jìn)制程技術(shù)方面的不斷突破和市場(chǎng)的進(jìn)一步拓展，其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力有望得到進(jìn)一步提升。
