近期，AMD的下一代處理器信息再次引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)X平臺的一位內(nèi)部消息人士Everest (@Olrak29_)透露，他從專業(yè)的第三方海關(guān)數(shù)據(jù)平臺NBD紐佰德獲取了關(guān)于AMD即將推出的“Zen 6”架構(gòu)移動端處理器“MEDUSA01”（又稱Medusa Point 1）的全新封裝FP10的詳細(xì)參數(shù)。
據(jù)了解，AMD目前在其標(biāo)準(zhǔn)移動處理器上使用的最新封裝技術(shù)為FP8，其尺寸為25×40毫米。然而，從Everest分享的海關(guān)記錄中可以看到，關(guān)于“FP10”的條目均提及了“1384BGA (25X42.5)”這一信息，這意味著FP10封裝將采用BGA1384引腳，且尺寸擴大至25×42.5毫米，相較于FP8在長度上有所增加。
此次曝光的信息還揭示了Medusa Point 1處理器的核心配置。據(jù)悉，該處理器預(yù)計將基于12核心的Zen 6架構(gòu)CCD芯片打造，并配備RDNA 3.X架構(gòu)的GPU。這一組合無疑將為移動計算領(lǐng)域帶來全新的性能體驗。
對于AMD而言，Zen 6架構(gòu)的推出標(biāo)志著其在處理器技術(shù)上的又一次重大飛躍。而全新封裝FP10的引入，則可能意味著AMD在移動處理器設(shè)計上的進一步創(chuàng)新，以適應(yīng)不斷變化的市場需求和用戶期望。
目前，AMD尚未官方公布關(guān)于Medusa Point 1處理器的更多細(xì)節(jié)，但業(yè)界普遍期待這款處理器能夠為用戶帶來更為出色的性能和能效表現(xiàn)。隨著更多信息的逐步披露，相信我們很快就能一睹這款處理器的真容。
