英偉達在GTC 2025大會上揭開了技術(shù)創(chuàng)新的全新篇章。公司首席執(zhí)行官黃仁勛，在萬眾矚目的凌晨時段，正式推出了Blackwell Ultra NVL72平臺。據(jù)悉，該平臺預(yù)定于2025年下半年面世，其帶寬將實現(xiàn)翻倍，內(nèi)存速度也將提升至1.5倍之快。
緊接著，黃仁勛揭曉了一個更為震撼的消息——新一代AI芯片Rubin即將問世。作為Hopper和Blackwell之后的繼承者，Rubin標志著英偉達芯片架構(gòu)的又一次飛躍。英偉達延續(xù)了其以杰出科學家命名芯片架構(gòu)的傳統(tǒng)，此次將新一代AI芯片命名為Vera Rubin NVL144，以紀念那位證實暗物質(zhì)存在的女性科學先驅(qū)薇拉·魯賓。
據(jù)透露，Vera Rubin NVL144將于2026年下半年面世，而其升級版Rubin Ultra NVL576則計劃于2027年下半年推出。
會上，黃仁勛還展示了Vera Rubin NVLink576的實物與詳細參數(shù)。他激動地表示，Rubin的性能將達到Hopper的驚人900倍，而Blackwell的性能也已是Hopper的68倍。這一數(shù)據(jù)無疑為現(xiàn)場及在線觀眾帶來了極大的震撼。
為了更直觀地展示Rubin的強大性能，黃仁勛還通過一系列圖表和數(shù)據(jù)進行了詳細解讀。這些生動有力的證據(jù)，進一步鞏固了英偉達在AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
隨著Blackwell Ultra NVL72平臺與Vera Rubin系列AI芯片的相繼推出，英偉達無疑將在未來的科技領(lǐng)域中占據(jù)更為重要的位置。這些創(chuàng)新成果不僅彰顯了英偉達的技術(shù)實力，更為全球科技發(fā)展注入了新的活力與可能。
