近期，有關某知名手機品牌旗下子系列與高通攜手打造專屬高端移動平臺的消息不脛而走。據悉，這款被命名為SM8845的芯片，計劃采用臺積電最尖端的3nm+制程技術，并融入了全自主研發的核心架構，標志著雙方在技術合作上的進一步深化。
業界普遍猜測，此次合作的主角很可能是小米旗下的REDMI品牌，鑒于其與高通長期以來的緊密合作關系，這一推測顯得尤為合理。REDMI品牌一直致力于為消費者提供高性能且性價比出眾的智能手機產品，此次定制芯片項目的曝光，無疑為其未來的發展增添了更多想象空間。
據知情人士透露，SM8845的性能目標直指高通驍龍8 Elite（型號為SM8750），甚至有望超越高通驍龍8 Gen 3。這意味著REDMI旨在通過這款定制芯片，在性能表現上逼近高通當前的旗艦級別，為用戶帶來更加極致的使用體驗。然而，這款芯片的實際表現究竟如何，還需等待搭載它的智能手機上市后才能揭曉。
高通驍龍8 Elite作為高通下一代定制高通Oryon CPU的移動平臺，其性能表現已經得到了市場的廣泛認可。該平臺不僅搭載了高通Adreno GPU和增強版的高通Hexagon NPU，還在CPU、GPU和NPU功能上實現了顯著提升。目前，搭載驍龍8 Elite的移動平臺機型在安兔兔跑分測試中已經能夠突破300萬分大關，展現了其強大的性能實力。
據最新爆料，REDMI即將推出的K90系列將包含REDMI K90和REDMI K90 Pro兩款機型。其中，REDMI K90 Pro將搭載第二代高通驍龍8 Elite（型號為SM8850），而REDMI K90則選擇采用定制版的SM8845芯片，而非第一代高通驍龍8 Elite。這一配置差異無疑將為消費者提供更多選擇空間，滿足不同用戶對于性能和價格的需求。
