近日，小米旗下品牌REDMI正式推出了其2025年的首款新機——REDMI Turbo 4。這款手機憑借搭載的聯發科天璣8400-Ultra芯片，成為了市場關注的焦點。
天璣8400-Ultra是聯發科最新推出的次旗艦級芯片，采用了臺積電4nm工藝制造，并首次引入了全大核設計。這款芯片配備了8顆A725全大核架構的CPU，大幅提升了緩存容量，從而實現了41%的性能提升和44%的功耗降低。這樣的設計讓REDMI Turbo 4在性能上足以媲美甚至超越一些旗艦級手機。
除了強大的CPU，天璣8400-Ultra還配備了旗艦級的G720 GPU，其性能和能效表現同樣出色。這使得REDMI Turbo 4能夠輕松駕馭主流手游，為年輕玩家帶來極致的游戲體驗。
在發布會上，REDMI展示了REDMI Turbo 4在游戲、錄像、淘寶、抖音和微信語音通話等10大常見應用場景中的表現，并與競爭對手上一代旗艦8G3平臺進行了對比。結果顯示，REDMI Turbo 4在大多數場景中都能與旗艦平臺一較高下，再次證明了天璣8400-Ultra的強大實力。
為了驗證REDMI Turbo 4的實際游戲性能，我們進行了實測。在《原神》最高畫質、60幀的設定下，REDMI Turbo 4在20分鐘的測試中平均幀率為59.6fps，穩幀指數為0.9，表現相當穩定。即使在場景切換時，幀率也僅有微小波動，肉眼幾乎無法察覺。
我們還測試了REDMI Turbo 4在《逆水寒》手游中的表現。在同樣高畫質、60fps的設定下，REDMI Turbo 4的平均幀率為59.3，整體幀率穩定情況也遠超預期。功耗方面，REDMI Turbo 4在《逆水寒》中的表現比《原神》更低，僅為不到5W。
REDMI Turbo 4的出色表現不僅得益于天璣8400-Ultra的強大性能，還得益于其配備的與旗艦機型同款的3D冰封循環冷泵散熱系統。該系統擁有5000mm2的超大面積和凹凸臺設計，能夠迅速導熱，確保手機在高強度使用下也能保持冷靜。加上REDMI和聯發科雙方技術團隊的深度調校，REDMI Turbo 4在性能和能效上都展現出了越級的表現。
REDMI Turbo 4的發布，無疑為中高端手機市場帶來了新的活力。憑借其出色的性能和能效表現，REDMI Turbo 4必將成為2025年次旗艦級手機市場中的佼佼者。
