臺積電在美國的擴張步伐并未因初期虧損而放緩。盡管其位于亞利桑那州的工廠在2024年度虧損額達到了約32億元人民幣，但公司高層依然堅定推進當地的生產線建設。
臺積電總裁魏哲家最近發表聲明，宣布了公司將在美國引入更尖端的半導體制造能力的計劃。令人矚目的是，亞利桑那州的第三座晶圓廠已經正式動工，標志著臺積電在美國的投資進一步加深。
根據臺積電最新公布的2024年年度報告，盡管亞利桑那州的第一座晶圓廠已經開始了量產，但由于從量產到出貨并確認收入存在一定的時間差，負責運營該廠的子公司TSMC Arizona Corporation在去年經歷了虧損的擴大。具體而言，虧損額從2023年的約109億元新臺幣增加到了2024年的約143億元新臺幣。
然而，臺積電在美國的投資并非沒有回報。亞利桑那州的工廠已經贏得了包括蘋果、英偉達、AMD、博通和高通在內的至少五大客戶的支持。隨著這些客戶陸續投入生產，以及未來第二座和第三座晶圓廠的建成，業界預計亞利桑那州的工廠將達到經濟規模，從而有效減少虧損。
臺積電詳細介紹了亞利桑那州工廠的生產進度。第一座晶圓廠在去年第四季度已經開始使用4nm制程技術進行生產，而第二座晶圓廠則已經完成了廠房建設，目前正在進行無塵室和機電工程等廠務系統設施的安裝工作，預計該廠將采用3nm制程技術。至于第三座晶圓廠，臺積電計劃采用2nm或更先進的制程技術進行芯片生產，以滿足市場上強勁的客戶需求。
臺積電的這一系列舉措不僅展現了其對全球半導體市場的深遠布局，也體現了公司在面對初期挑戰時的決心和毅力。盡管面臨虧損，但臺積電依然堅持在美國擴大生產，這無疑將對其在全球半導體行業的地位產生深遠影響。
