近期，有知名爆料人士透露了一款被命名為“大杯驍龍8G4”的新機配置信息。多方推測，這款新機很可能是即將發(fā)布的榮耀Magic 7 Pro。預計榮耀Magic 7系列將在10月底正式亮相，搭載全新的驍龍旗艦平臺。
爆料信息顯示，榮耀Magic 7 Pro可能將配備單點超聲波屏下指紋技術，支持百萬級別的有線快充以及滿血版無線充電。該機預計將采用等深四曲面OLED屏幕，而電池容量方面則與上一代產品基本持平。作為參考，榮耀Magic 6 Pro的電池容量為5600mAh（典型值），支持80W榮耀超級快充、66W榮耀無線超級快充以及無線反向充電。
在影像方面，榮耀Magic 7 Pro預計將沿用前代的主攝和潛望式長焦鏡頭傳感器。而榮耀Magic 7的標準版則有望采用國產CMOS廠商豪威的OV50H傳感器，該傳感器同樣被用于華為Pura 70和小米14的主攝，并獲得了良好的市場口碑。豪威的新款大底傳感器OV50K可能會首次亮相于榮耀Magic 7的至臻版上，但根據(jù)榮耀以往的新機發(fā)布節(jié)奏，至臻版預計最快將在2025年第一季度發(fā)布。
總體來看，榮耀Magic 7 Pro在處理器性能、屏幕顯示、充電速度以及指紋解鎖速度等方面均有望帶來顯著提升。
