據(jù)最新行業(yè)消息，AMD正考慮將未來(lái)EPYC霄龍服務(wù)器處理器的IOD（輸入輸出芯片）制造訂單交給三星電子，制程技術(shù)為先進(jìn)的4納米。這一消息由韓國(guó)媒體thebell于近日?qǐng)?bào)道，但指出雙方目前尚未正式簽署量產(chǎn)供應(yīng)合同。
在過(guò)去兩代EPYC處理器，即ZEN 4與ZEN 5系列中，AMD選擇了臺(tái)積電6納米工藝來(lái)制造IOD芯片。隨著下一代ZEN 6 EPYC處理器預(yù)計(jì)于2026年下半年至2027年上半年發(fā)布，其將帶來(lái)核心數(shù)量的顯著提升，并對(duì)IOD芯片的性能提出了更高要求。
在EPYC處理器的結(jié)構(gòu)中，IOD芯片扮演著核心角色，位于處理器的中心位置。此次AMD考慮將IOD的代工訂單轉(zhuǎn)向三星電子，背后有多重因素。據(jù)韓媒分析，臺(tái)積電4納米制程的供應(yīng)能力目前相當(dāng)緊張，其中英偉達(dá)的Blackwell AI GPU將占據(jù)大量4納米產(chǎn)能，而AMD自身也有一系列產(chǎn)品需要在臺(tái)積電4納米節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)。
然而，AMD在ZEN 6 EPYC的IOD芯片制造上，可能會(huì)采取雙源代工策略。這意味著AMD可能會(huì)將不同霄龍產(chǎn)品線的IOD芯片分配給不同的代工廠制造，以分散風(fēng)險(xiǎn)并確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定。
此次AMD考慮將IOD芯片代工訂單交給三星電子，不僅體現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)代工格局的多元化趨勢(shì)，也凸顯了AMD在確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定性和靈活性方面的考量。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，半導(dǎo)體行業(yè)的代工合作模式和供應(yīng)鏈布局將持續(xù)演變。
