日本尖端半導體制造商Rapidus正加速推進其量產計劃，攜手全球半導體設計巨頭博通，共同探索2納米芯片領域。據最新消息，Rapidus計劃在今年6月向博通提供首批2納米芯片試制品，標志著雙方合作的實質性進展。
Rapidus此次不僅涉足半導體代工業務，更是直接瞄準了客戶企業設計的芯片。據悉，該公司計劃于4月啟動試制流程，并預計在2027年正式啟動量產工廠。為了確保工廠的穩定運營，Rapidus正積極尋求并鎖定客戶，而博通無疑是一個重要的潛在合作伙伴。在確認Rapidus的2納米芯片性能達標后，博通有望將部分半導體生產任務委托給Rapidus，這無疑為Rapidus的量產計劃注入了強勁動力。
值得注意的是，Rapidus的2納米芯片不僅吸引了博通的關注，還吸引了涉足AI開發的Preferred Networks的青睞。Preferred Networks正在開發用于生成式AI處理的專用半導體，并計劃將Rapidus代工的2納米半導體搭載于櫻花服務器的數據中心。Rapidus還在與30至40家企業就半導體代工業務進行談判，市場前景廣闊。
為了確保2027年的量產目標順利實現，Rapidus在北海道千歲市的工廠將于4月啟動2納米半導體的試制工作。然而，要實現這一目標，Rapidus還需克服三大挑戰：開拓客戶、籌措4萬億日元的資金以及開發制造技術。盡管面臨諸多困難，Rapidus仍展現出堅定的決心和信心。
尤為Rapidus此次在技術上實現了跨越式的突破。該公司直接從40納米技術跳躍至2納米技術，展現了其強大的研發實力。Rapidus不僅從美國IBM公司獲得了核心技術，還派遣了150多名員工前往IBM的美國紐約州研究基地學習制造設備的使用。到2025年3月，北海道的工廠將基本配備完成所需的二百幾十臺設備。
Rapidus的社長小池對4月的投產計劃充滿信心，他表示公司正在按計劃以驚人的速度推進各項工作。小池還透露，公司初期目標是實現良品率達到50%，并最終力爭達到80%至90%的良品率。這一表態無疑為Rapidus的量產計劃增添了更多的信心和期待。
