AMD官方已確認(rèn)，新一代核心架構(gòu)Zen 6將在Zen 5和Zen 5c之后隆重登場(chǎng)，核心代號(hào)定為“Morpheus”。這款處理器預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電更前沿的工藝節(jié)點(diǎn)與封裝技術(shù)，有望在性能上實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。
據(jù)相關(guān)消息透露，Zen 6處理器的推出時(shí)間可能定在2026年底或2027年初。這款新型處理器有望繼續(xù)沿用現(xiàn)有的插槽設(shè)計(jì)，這意味著AM5插槽將至少支持三代Zen系列架構(gòu)處理器。這一設(shè)計(jì)決策無疑將大大提升用戶的兼容性和升級(jí)體驗(yàn)。
在配置方面，Zen 6處理器將提供三種不同的CCD配置選項(xiàng)，分別配備8個(gè)、16個(gè)和32個(gè)內(nèi)核。對(duì)于追求極致性能的用戶來說，雙CCD部件的Ryzen等產(chǎn)品將能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)32個(gè)甚至64個(gè)內(nèi)核的強(qiáng)大性能。
Zen 6處理器還將延續(xù)對(duì)DDR5內(nèi)存的支持，這對(duì)于那些對(duì)系統(tǒng)性能有著極高要求的用戶而言，無疑是一個(gè)令人振奮的消息。同時(shí)，Zen 6世代的EPYC“霄龍”處理器也將以“Venice”威尼斯作為新代號(hào)，預(yù)示著AMD將在市場(chǎng)上進(jìn)一步拓展其影響力。
