近期，NVIDIA與臺積電之間的合作關系因Blackwell芯片的延遲交付而面臨考驗。據報道，Blackwell發布后不久，雙方就因生產問題產生爭執。NVIDIA的工程師團隊發現，該芯片在數據中心常見的高壓環境下無法正常運行，部分工程師推測這可能與Blackwell的設計缺陷有關。
另有英偉達工程師指出，Blackwell芯片的生產放緩或與臺積電采用的新技術相關，該技術涉及將不同類型的芯片封裝在一起。
然而，臺積電員工則表示，相較于另一大客戶蘋果，英偉達給予的問題解決時間較短，迫使臺積電急匆匆完成生產流程。
Blackwell推遲的消息傳出后，一些股東對臺積電提出質疑，而臺積電的投資者關系部門則將責任歸咎于英偉達。
盡管如此，英偉達與臺積電近三十年的合作歷程中不乏波折，此次事件或許只是雙方合作中的一個小插曲。
