vivo于近日正式發布了其備受期待的X200系列旗艦手機，該系列首次集結了vivo的四大核心科技：藍晶芯片技術、藍海續航系統、vivo藍心大模型以及藍河操作系統，為用戶帶來前所未有的“一超多能”年度旗艦體驗。同時，vivo宣布與Arm成立聯合實驗室，并與聯發科攜手，從底層聯合定義了第二代全大核3nm天璣9400芯片，進一步激發產品性能。
vivo X200系列首次搭載了天璣9400旗艦芯片，這款芯片與藍晶技術深度融合，標志著vivo X200系列成為全球首款采用3nm工藝芯片的安卓旗艦手機。回顧去年，聯發科推出的天璣9300平臺以其全大核CPU架構設計開啟了全大核時代，而搭載此芯片的vivo X100系列在影像和性能上均表現出色。
一年后，vivo與聯發科再次合作，推出了第二代全大核3nm天璣9400芯片，正式引領行業進入第二代全大核時代。天璣9400芯片采用了臺積電第二代3nm工藝，集成了291億個晶體管，采用了第二代全大核CPU架構，包括一個主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核，以及三個Cortex-X4超大核和四個Cortex-A720大核，為用戶帶來卓越的游戲性能。
得益于先進的第二代全大核架構設計，天璣9400平臺的CPU單核性能比上一代天璣9300提升了35%，多核性能提升了28%，同時在相同性能下功耗降低了40%。在vivo藍晶芯片技術的深度優化下，天璣9400不僅釋放了其旗艦級的性能，還在功耗控制上達到了更為優秀的水平。
尤為天璣9400芯片率先引入了PC級別的天璣OMM追光引擎，vivo X200系列也將在《暗區突圍》手游中實現行業首發的90幀全場景移動光追技術，為用戶帶來前所未有的手游體驗。多年來，聯發科與vivo保持著深度的戰略合作關系，共同推動終端產品的高端化發展。此次vivo X200系列新品的卓越表現，得益于雙方在多場景體驗上的深度聯合定制與精心調校。
通過與聯發科的緊密合作，vivo X200系列不僅在性能與能效方面展現出了卓越的實力，更在用戶體驗上樹立了新的行業標桿。這款旗艦手機在性能、功耗、游戲、通信、安全、影像、顯示和AI等八大關鍵領域都提供了卓越的用戶體驗，引領行業進入第二代全大核時代。
